5月18日消息， 聯發科技今天在線上正式發布了天際系列5G SoC芯片天璣820，定位中高端5G智能手機，即將上市的紅米10X將首發搭載。

據介紹，聯發科技天璣820采用了旗艦級的4大核CPU架構：4個主頻高達2.6GHz 的Cortex-A76核心和4個主頻2.0GHz 的 Cortex-A55高能效核心。

聯發科技表示，天璣820率先將旗艦級的4大核架構引入中高端智能手機，帶來的多核性能優勢遠超同級37%。

天璣820采用了ARM Mali G57 MC5，結合聯發科技 HyperEngine2.0游戲優化引擎，智能調節CPU、GPU及內存資源，提升了游戲性能。

在AI方面，天璣820搭載獨立AI處理器 APU3.0，4核架構帶來更好的AI性能。據介紹，該芯片蘇黎世AI跑分大勝同級競品300%。浮點算力提升人臉識別、圖像優化、超清畫質等AI能力，AI拍照、視頻應用更靈活。

在功耗方面，天璣820延續了天璣1000系列的5G技術，支持NSA/SA組網和5G雙載波聚合，Sub-6GHz頻段5G上下行速度加成，平均時延更短，可以實現高速5G連接。率先支持5G+5G雙卡雙待，其獨家MediaTek 5G UltraSave省電技術最多可降低5G功耗50%。

另外，在成像和圖像顯示方面，天璣820支持 MediaTek Imagiq 5.0圖像處理技術，采用4核HDR-ISP，最高支持8000萬像素多攝像頭組合，可拍攝多幀4K HDR視頻。其獨家的MediaTek MiraVision畫質引擎，最高支持120Hz屏幕刷新率，支持HDR10+。

小米集團副總裁、中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰出席了聯發科技天璣820發布會。其表示即將發布的紅米新系列紅米10X將是全球首款搭載天璣820芯片的5G手機，其安兔兔跑分超過了40萬分。“天璣820可能是2020年最強勁的5G中高端處理器。”盧偉冰表示。(靜靜)

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